小米14 Ultra首发拆解：把“老瓶装新酒”玩出新高度

这，就是刚刚发布的小米最新旗舰——小米14 Ultra。

说实话，它的出现还挺突然的，官宣4天之后就发布了，对于一款旗舰手机来说，这时间节奏算得上是又快又紧张。作为该小米14系列的超大杯，小米14 Ultra到底强在哪？它的ID设计和内部结构，又与两位小兄弟有哪些不同？下面，我们就通过拆解的方式来一探究竟。

小米14 Ultra的外观在前代基础上做出了一些微调，最明显的变化就是后盖去掉了小米13 Ultra的缓坡设计，使背部曲线变得相对平直整洁，延续全包裹金属中框和三段式视觉效果，采用更大的双侧切弧度，线条更丝，正面配备一块全等深微曲屏，这些细节调整结合在一起，使小米14 Ultra拥有舒适的掌心贴合感和握持手感。

背面依旧是经典相机圆环，不过这次有新搭配了巴黎饰钉纹，从多个角度看，小米14 Ultra都会有一种相机的既视感，也正好符合它的产品定位。尤其在装上那个专用的拍照手柄之后，你就会发现，这个线条设计的另一深层次用意。顺便问一句，大家喜欢小米14 Ultra这种设计么？

下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，金属边框和挡板+塑料框架，橙色防尘防水橡胶圈。

加热后盖的时候稍微费点事，镜头模组太大，在加热板上怎么放都不得劲，只能先加热下边一半，还是100度，加热三分钟。好在我们手上这台是龙晶陶瓷后盖，用吸盘辅助，很容易就能打开突破口，后面三边除胶都很简单，就是上半部得再单独加热一次，然后清理剩余粘胶，顺势打开后盖，过程非常轻松。主要还是因为后盖四周一圈粘胶相对较窄，而且用的是那种粘性强的软胶，处理起来并不难，左上角还有一个单独的点胶位。

DECO右下方有一小块异形泡棉，中间是一大块黑色散热膜，对应电池和无线充电线圈，下面也压着一整块缓冲泡棉，从轮廓来看，是一个个的镂空造型，再往下还有两块异形长条泡棉。

DECO内侧有一块黑色塑料内衬，采用螺丝+粘胶的双重固定方式，共有5颗螺丝。另外，还有三大三小6个金属限位柱，以及多个塑料限位柱，辅助扣合装配。

从内衬镂空的位置可以看到外框采用金属材质，为了可以容纳后置四摄，它的Z轴空间还是比较充裕的。

四颗镜头对应位置，都设有泡棉圈。下面紧挨着一排有6个小圆孔，从外侧只能看到5个，因为其中一个开孔的镜片颜色非常深，只有放在灯光下才能看到，它们每两个一组，也都设置了不同造型的缓冲泡棉，至于再往下的那个小的泡棉圈，对应的是降噪麦克风。左边靠下有一块金属弹片，对应盖板边角的金属片，用于传导信号。

潜望式长焦对应位置有个小细节，这里的黑色贴纸上，有四条圆弧刻痕，不知起什么作用。

手机主体外沿仍有大量粘胶残留，局部的打结，也再次体现了黏性很强。手机主体最引人注目的还是硕大的后置相机模组，这配置，真的是为影像而生的“怪兽”，单看尺寸的话，每一颗镜头拿出来，都足够做主摄了。

左下角一条FPC，向下延伸到了盖板内侧，它上面串联着多个小部件，包括激光对焦模组、闪光灯、红外发射器、后置环境光传感器，以及后置降噪麦克风，闪光灯为双LED灯珠配置。盖板左上角、右上角和右下角，分布着三片LDS激光镭射天线。

主摄周围，有2块金属弹片，负责信号溢出，在DECO内侧对应的2个金属限位柱上，还能看到弹片接触后的痕迹。

顶部扬声器的位置，贴有一块散热膜，把能覆盖的部分，都尽量照顾到了。

盖板螺丝的颜色分为两种，靠近相机区域的为绿色，周边两侧的为黄色。小米14 Ultra的无线充电线圈和NFC线圈集成在一起，位于电池上方，共用一条FPC，它表面贴有散热膜，并向下延伸粘在副板的盖板上。紧挨着右边那条黄色FPC，负责连通主副板的部分功能。

副板盖板左右各有一块散热膜，大的那块对应底部扬声器，隐约可见一条白色同轴线贯穿左右。副板的固定螺丝也有两种颜色，分别是黑色和银色。

拆解继续，拧下主板区域所有固定螺丝，撕开连接潜望镜头的导电布，撬起盖板后，朝着电池的方向慢慢抬起，注意不要太用力，因为边角处还连着闪光灯排线的BTB，断开后，撕下NFC线圈延伸的散热膜，才能彻底取下盖板。

跟前代不同，这次盖板是一个整体，还做了类似真我GT5 Pro的奥利奥式隆起。

外侧的LDS激光镭射天线，也延伸到了盖板内侧，包括侧边都有，给镭射天线提供更多空间，也有利于信号提升。

顶部扬声器位于左上角，延续了前代扬声器和听筒分离的方案，配有一个独立防漏音听筒，撕开盖板正面的散热膜，就能看到听筒，双侧发声设计，左右两侧隐约可见白色的防尘网。

它们各自有独立的音腔定向发声，通过上面的斜切声道传递，避免漏音，提升通话质量，扬声器和听筒都来自瑞声科技，它们通过右下方的4个触点连通主板，其中左边2个对应扬声器，右边两个对应听筒。

触点右上方的泡棉圈和泡棉垫，对应前置镜头和它的BTB，下面还有一块散热膜。

右侧两个泡棉垫，分别对应主摄和超广角镜头的BTB。右下方的长条泡棉垫对应闪光灯、电池和主副板FPC的BTB，左下方更长的泡棉垫对应潜望镜头、电池和屏幕的BTB，至于左下角的小块泡棉垫，则对应黄色FPC的BTB。

左下方边缘的金属片，对应主板边角的金属弹片。右下角的4个触点，对应无线充电和NFC线圈，内侧的大片散热膜向上略有延伸，覆盖了下面一排BTB，为接口提供辅助散热。

断开电池的2个BTB之后，撕下前置镜头的导电布，接着依次断开主板A面剩余的所有BTB连接器，主摄、超广角镜头、潜望镜头、前置镜头就都能取下来了。

长焦镜头的BTB压在了主板B面，需要先撬起取出主板。BTB上有一块金属挡板固定保护，撬起金属板，断开BTB，就能取下长焦镜头了，顺便把旁边的灰色同轴线也断开取下。

此时，小米14 Ultra的前后五摄就凑齐了，5000万像素主摄，索尼新一代光喻LYT-900传感器，1英寸大底，支持OIS光学防抖，等效焦距23mm，支持无级光圈调节，可在f/1.63-f/4.0之间无级切换，8P镀膜镜头。5000万像素超广角镜头，索尼IMX858传感器，等效焦距12mm，光圈f/1.8，7P镀膜镜头。5000万像素浮动长焦镜头，索尼IMX858传感器，支持OIS光学防抖和浮动对焦组技术，等效焦距75mm，光圈f/1.8，6P镀膜镜头。5000万像素潜望式长焦镜头，索尼IMX858传感器，支持OIS光学防抖，等效焦距120mm，光圈f/2.5，5P镜头。3200万像素前置镜头，来自豪威科技。后置四摄配合无损变焦技术，完整覆盖了12mm、23mm、46mm、75mm、120mm和240mm六个焦段，基本能满足大部分用户的日常多场景拍摄需求。

可以看到，由于主摄和长焦镜头体积较大，且凸出明显，需要占据更多的纵向空间，为了容纳这两颗镜头，不得已采用破板下沉的方式，其对应区域的主板形成了大面积镂空。

为此，周边一圈BTB基座，以及部分小的零部件，都放在了加厚垫高的叠层主板上，不过，所有核心芯片依旧放在了较薄的主PCB上，以保证更好的散热效果。

从右上角的“COMPEQ”标识来看，PCB供应商为“华通电脑股份有限公司”。

A面大部分金属屏蔽罩上都覆盖有铜箔和散热膜，BTB接口都没有设置泡棉圈，而是通过盖板内侧对应位置的泡棉垫为BTB提供缓冲保护，周围小的电容和部件都没有做点胶处理。

屏蔽罩上的多个金属弹片，负责传导信号。前置镜头旁边的薄弱环节贴有缓冲泡棉，B面对应位置则有金属片加固。长焦镜头的BTB也没有泡棉圈，而是选择了更为稳固的金属挡板保护，避免重摔情况下出现断连问题，周边的电容也没有点胶。B面的屏蔽罩同样覆盖有铜箔和散热膜，核心区域表层还涂有硅脂辅助散热。

撕开所有铜箔和散热膜，里面还有一层散热材料，B面最大的一颗芯片，是来自海力士的16GB LPDDR5X运行内存，下面还隐约可见一颗绿色芯片，是来自高通的骁龙8 Gen 3处理器，紧挨着一颗稍小的芯片是来自三星的1TB UFS 4.0闪存芯片，靠近底部边缘，印有小米LOGO的，是小米自研的澎湃P2智能快充芯片。

临近的镂空屏蔽罩下方，看样子原本也是要放置芯片的，但不知道为什么空了出来。A面靠近电池BTB的位置，还有一颗来自高通的电源IC。

金属框架上，主摄和长焦镜头，以及部分芯片的对应位置做了镂空处理，下面露出的就是不锈钢VC均热板。

小米14 Ultra配备了全新的双路环形冷泵，既能为第三代骁龙8处理器提供散热，同时增加了相机专属的散热环路，镜头可以直触均热板，确保相机系统的稳定运行。

另外，跟破板下沉一样，框架镂空的另一个目的也是为了降低镜组凸出的高度。主板核心区域对应位置，有大面积硅脂残留。框架周围密集的金属点和金属弹片，负责信号溢出，提升天线辐射面积和信号强度。左上角的圆形镂空处，能看到屏幕内侧的部分铜箔。

顶部中间位置的小块PCB上，集成了1颗降噪麦克风，通过4个触点连接主板。

前置镜头位置设有泡棉圈和红色橡胶垫，为镜头提供保护。右边的红色橡胶圈对应听筒，紧挨着的斜切开孔和灰色橡胶圈对应声道，防止扬声器和听筒传输过程中漏音。紧挨着的小块PCB上，集成有前置环境光传感器，通过7个触点连接主板，下面还有两块厚实的导电布。左下角的4个触点，对应电源键和音量键。框架上还有多个蓝色限位柱，辅助固定主板和后置镜头。

视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，其中1颗螺丝还压着一块黑色金属板，它下面是白色同轴线的接头，挑开同轴线之后就可以取下盖板了。

音腔集成在盖板上，供应商为歌尔声学，通过2个触点连接副板。右边的PCB是天线小板，连接着白色同轴线。

中间有一块泡棉，为主副板和指纹模组的BTB，以及震动单元提供缓冲保护，左边3块小的泡棉，则对应屏幕等多个BTB。

撬起天线小板，断开同轴线。跟着依次断开副板上所有BTB，其中，屏幕BTB上贴有铜箔，需要先撕下来，指纹识别的BTB接在了尾插小板上，小米14 Ultra采用的是超薄屏幕指纹方案。

撬起副板和尾插小板，上面的BTB同样没有泡棉圈，周围倒是出现了少量点胶。

USB接口集成在小板上，外面设有红色防尘防水橡胶圈，接口采用USB 3.2标准，传输速率10Gbps，支持4K Display Port输出。从小板上的标识来看，PCB供应商为胜宏科技，小米14的副板PCB也由胜宏科技供应，它是一家专门从事高密度印制线路板研发、生产和销售的企业，总部位于广东省惠州市。

副板和尾插小板上分别集成有1颗麦克风，外面还有一层金属罩保护，加上顶部和镜头位置的2颗，也就是说，小米14 Ultra采用了4麦克风组合，收声效果进一步加强。

振动单元粘在了框架上，通过2个触点连接副板，用镊子撬起取下，它来自瑞声科技，型号为SLA1010，跟前代保持一致，这是作为超大杯的小米14 Ultra相对较弱的地方了，毕竟硕大的后置相机模组挤占了大量内部空间，也就只能委屈振动单元做出点牺牲了。

框架上2个泡棉圈，对应2颗底部麦克风，它们都采用了防呆设计，避免卡针损伤麦克风。

扬声器对应位置设有红色橡胶圈，提高出声孔的密闭性。这里顺便说一句，扬声器的出声孔是没有防呆设计的，如果卡针或者类似物体插进出声孔，会扎破里面的防尘网，未来如果清理这些孔位的积灰，一定要注意这点。

根据图示，撕开固定电池的单侧易拉胶，用力向上一提，很容易就能拆下来。它采用单电芯双接口方案，容量5300mAh，支持90W有线快充和80W无线快充，制造商为东莞新能源科技有限公司，电芯供应商为ATL。电池下方框架大面积镂空，直接接触VC均热板，为电池和主副板FPC散热。

到这里，小米14 Ultra的拆解就基本完成了。看过整个拆解过程后不难发现，从外观设计、造型轮廓，到内部结构和ID设计，小米14 Ultra跟前代有很多相似之处。乍一听，好像是老瓶装新酒，但却反而体现出小米的产品思维愈发成熟，如果每代产品都更换设计，频繁更新外观，看起来像是在创新，实则有着很大的风险和多种不确定因素。首先一点，就是每一次都要搞一套新的内部结构去适应全新的外观，方案的成熟度和稳定性，都是不小的挑战。相反，外观小改，结构微调，才是更稳妥的做法。在一套方案上不断优化细节，持续进行微创新，一方面可以提高产品的性能、集成度和稳定性，另一方面，可以更大程度节约和控制成本，提高生产效率和产能，从长远来看，也更加适合且有利于小米创新工厂的运作。作为厂商可以有更多财力和精力投入研发，消费者也可以用上更靠谱的产品，像苹果的iPhone和三星的Galaxy S系列，就是类似产品路线里具有代表性的案例。

当然，在延续的同时，相较前代，小米14 Ultra也有着诸多改变和优化升级。后盖去掉了前代的缓坡设计，背部线条变得平直整洁。盖板从两部分，变成了一个整体，并且做了类似奥利奥的隆起。后置多个传感器的串联布局，从分散的Y型，变成了一字排布，集成度进一步提高。后置主摄接口从主板B面调整到了A面，然后把长焦镜头的接口挪到了B面。后置四摄的金属一体防滚架做了拆分，主摄和长焦各自有单独的防滚架，超广角和潜望镜头集成在了一个防滚架上，拆分是为了主摄和长焦破板下沉，控制高度，如果还集成在一起，镜头会更加凸出，且占用更多内部空间。后置主摄更换为新一代索尼光喻LYT-900传感器，潜望长焦镜头光圈提升到f/2.5。处理器从骁龙8 Gen 2升级到了骁龙8 Gen 3。主板破板和中框镂空的面积增加，前代只有主摄破板镂空，这代还增加了长焦的位置，主要是出于纵向空间和散热的考虑。红外发射器、顶部降噪麦克风、前置环境光传感器位置转移，并没有集成在主板上，红外挪到了闪光灯FPC上，另外两个都集成在单独的PCB小板上，嵌入中框的镂空位置。副板的盖板从分开的两部分，变成了一整块。Type-C接口规格从USB 3.0升级到了USB 3.2。底部扬声器，从瑞声科技换成了歌尔声学。电池容量从5000mAh增加到了5300mAh，制造商从珠海冠宇，更换为东莞新能源。无线快充功率从50W提升到80W。底部麦克风从1个增加到2个，麦克风总数从3个增加到4个。屏幕发光材料从C7升级到C8，峰值亮度从2600nit提升到了3000nit。

老规矩，结尾聊一个拆解相关的话题，这期要说的是拆后盖。之前不少小伙伴留言问我，为什么每次拆后盖都那么费劲？为什么拆的时候不用酒精？其实，那种拆屏、拆后盖的专用酒精我也有，之所以没用它，主要有两方面原因。

一是想展示后盖及其他部件粘胶的实际黏性和固定状态，这样也便于说明手机的装配情况，看起来更加直观。二是想展示一下后盖及其他部件的实际拆解情况、拆解难度和操作难点，因为有些情况下，用户想自己动手拆机，可身边没有这种专用酒精，从网上买的话，快递也需要时间，这时候就需要无酒精辅助拆解的教程，比如了解后盖的粘胶黏不黏，用塑料翘片还是金属翘片，拆解的时候有哪些注意事项等等。所以，我在拆的时候，就一直没用酒精，主要还是想还原真实的拆解场景，如果展现的过于轻松，对喜欢自己动手的用户来说，帮助并不大。