日本媒体报道：日本再也打不过中国了...... 不知不觉中，中国的“半导体”已经发生了巨大的变化！

中国“神奇的5G智能手机”

在本系列文章中，我们看到了因巨额补贴而沸腾的“半导体泡沫”的现实和经济产业省的失控行为。 然而，现实情况是，即使有数万亿日元的血税，日本的半导体产业也无法与中国竞争，更不用说美国和台湾了。

即使使用单一半导体，劣势也很明显。 世界移动通信大会（Mobile World Congress）是全球最大的电信设备贸易展览会，于2月下旬在西班牙巴塞罗那举行。 当我参观现场时，我对中国最大的电信设备公司华为的华丽展台感到惊讶，华为租用了一整座展览大楼。

在华为大厦，这是一款相当于5G的智能手机“Pura70”，此时首次亮相。

“你不能在中国制造5G智能手机”

这在日本、美国和欧洲已经说了很长时间了。 为了支持高速、高容量的5G通信，需要尖端的半导体。 为了制造这样的半导体，必须有一个“极紫外（EUV）光刻系统”，该系统以10纳米或更小的电路线宽（纳米为1/1十亿）进行精细加工。 该设备只能由世界上唯一的荷兰半导体设备制造商ASML制造。

美国因其尖端技术而受到中国的强烈追捧，长期以来一直要求其盟国不要向中国泄露技术。 EUV光刻设备不能出口到中国，因为它违反了1996年由日本、美国、欧洲和俄罗斯等33个国家在荷兰达成的出口管制协议《瓦森纳安排》，但去年荷兰政府对深紫外（DUV）光刻设备实施了限制，这比EUV早了一代。

随着中美经济摩擦的加剧，日本、美国和欧洲当然也对尖端半导体实施了出口限制。 供应被切断的中国正急于进行内部生产，但如果没有最先进的设备，就不可能制造出尖端半导体。 在华为的带领下，受到日本、美国和欧洲“军事攻势”的中国高科技巨头暂时出现了全面下滑。

然而， 华为的Pura70于2月在巴塞罗那亮相，兼容5G。 经过调查，发现它配备了最先进的半导体芯片，电路制程为7纳米。

这款名为麒麟9010的7纳米芯片由华为开发，由全球第五大代工厂中芯国际制造。 据信，7纳米是通过充分利用DUV光刻系统而不是使用EUV光刻系统来实现的。

这是继全球最大的代工厂台湾台积电、韩国三星电子和排名第二的英特尔之后，第四家成功量产7纳米半导体的公司，中芯国际在产值方面正在激烈追逐这三家公司。

华为4月公布的2024年1~3月净利润为196.4918亿元人民币（约合4280亿日元），是去年同期的6.6倍。 中芯国际同期的销售额也增长了20%。 从公司各地区的销售额来看，对美国的销售额从三年前的28%下降到15%，对中国的出口从56%增加到82%。 被美国、欧洲和日本切断了高新技术产品、生产设备和零部件供应的中国，在过去几年中成功地将它们带入内部，表明它已经突破了围困。

事实上，这场中美在高科技领域的霸权之争，是日本政府在2021财年至2023财年的三年间，向国有半导体公司Rapidus提供近1万亿日元补贴，向半导体行业提供4万亿日元补贴的主要原因。
一位熟悉全球半导体形势的顾问对每个国家的情况进行了如下解释。

“台湾、韩国和中国大陆约占全球半导体产量的60%，其余30%由日本、美国和欧洲共享。

最初，美国将中国作为“低成本工厂”。 苹果的iPhone，苹果于2007年推出的智能手机，迅速席卷全球手机市场，就是一个很好的例子。

总部位于加利福尼亚州的苹果公司负责开发产品概念并设计半导体芯片和其他所需的设备，但实际制造芯片的是台湾的台积电。

而苹果从包括日本在内的世界各地采购液晶面板、锂离子电池等，并将它们组装成智能手机形状的公司是富士康科技集团（富士康），这是一家由台湾鸿海精密工业经营的中国组装公司。 在鼎盛时期，鸿海的中国工厂拥有超过100万名员工。

在奥巴马政府第二任期即将结束时，美国开始将中国视为威胁，因为它开始表现出快速的经济增长和成为霸主的野心，随着2017年特朗普政府的就职，其将中国视为潜在敌人的立场变得决定性。 顾问继续说道：

“始于 2020 年的全球半导体短缺和俄罗斯入侵乌克兰使台湾的突发事件变得更加现实，拜登政府正试图改变对高科技产业至关重要的半导体依赖台湾和韩国采购的局面，这两个地区在地缘政治上容易受到中国大陆的影响。”

中美对峙正变得越来越严重。 日本也参与其中，据说我们的血税被无休止地使用。 文章的第二部分“不幸的是，日本没有苹果或英伟达...... 不过，我将在“坚持尖端半导体的真正原因”中详细解释。

以下为日本网民评论：

我认为对半导体业务的解释还不够。 半导体业务大致分为设计、合同制造和零件/设备。 这三件事可以协同工作。 此外，半导体的类型。

（1） 多功能 20 至 40 纳米半导体

（2）10纳米以下、1-2纳米的先进半导体

（3） 面向AI和3D的下一代半导体 中国的市场份额是（1）设计和生产; 这是中国集中投资的地方。 但是，没有人特别关注这个领域。 问题是（2）和（3）。 中国也专注于（2）和（3），但美国仍然负责设计，台湾在生产，韩国在一些人手中。 （1）至（3）中的零部件和设备由日本、荷兰和部分美国持有。 如果你不了解这种原理图，你就谈不上半导体。 Labidus是（2）的合同生产。 市场仍处于起步阶段。 这是因为如果我们依赖台湾，一旦发生紧急情况，我们就会遇到麻烦。

如果你从一开始就放弃，你就什么也做不了。 只要付出努力，任何人都可以做到。 它还需要钱，开发阶段已经结束，它经历了原型阶段，然后进入批量生产。 如果你是一个没有钱的国家，你做不到，但日本有钱。 这不仅仅是税收问题。 即使是现在，即使贸易处于赤字状态，经常账户余额也处于盈余状态。 有必要利用这种盈余来促进经济发展。 不要批评，但要提出建设性的意见。 我该怎么办？

大约 30 年前，已故的梶山诚六先生 日本版的硅谷概念推出 然而，当时的日本是世界顶级的半导体技术。 很少有人真正听过这样的想法，即就这样没事了 （原因之一是泡沫破灭了，没有钱了。 当时，预测日本将远远落后于世界其他地区的先见之明令人惊叹

当这种故事出现时，有比较年长的人会说，“但是很多半导体和精密设备的零件都是由日本的城镇工厂制造的，所以日本毕竟很了不起”，但我认为城镇工厂处于危急状态。 换句话说，在不久的将来，它不仅会被中国超越，还会被其他在各个领域都有动力的国家超越。 出生率在下降，人口在老龄化，熟练工匠的数量在减少，价值在下降，因为不可能制造出有吸引力的产品。 年轻人对未来的希望比例很低，他们在应该有各种经验的时候投资资产管理。 现在，政府正在采取一些措施，但首先，政府正在推动日元与NISA投资外国股票，我们可以为所欲为。 似乎唯一能继续保持顶级的就是自杀率。

“赢”的想法并不总是正确的，可能不足以找到出路。 在半导体的演进中，生态系统的构建很重要，在处理数亿个晶体管时，编程是必不可少的。 此外，版本更改频繁，专用工具根据环境不断变化，因此没有一个正确的答案。 因此，与采取防御立场的美国不同，中国的真正目标是建立一个让更多国家能够获得先进技术的生态系统。 例如，一项承诺在人工智能（AI）能力建设方面“加强国际合作”的决议未经表决就获得通过。 该决议草案由中国提交，日本、美国、英国、法国、俄罗斯等约140个国家成为该决议的共同提案国。 因此，与其与中国竞争，不如让日本自己的团队做大，进入美国和中国两个生态系统，扮演多种角色。

最初，华为是世界顶级设计师之一。 虽然中芯国际落后于最先进的几代人，但它能够很好地掌握制造技术。 直到最近。 问题是制裁已经开始，我们再也无法采购先进的制造设备和材料。 没有这些，无论做多少设计，都不可能制造出先进的半导体。 我再也无法学习制造技术了。 此外，由于这些需要各种各样的基本技术，因此不可能超越海湾公路超级跑车（在弯道上立即超车），这是中国的专长。 未来会非常艰难。 这篇文章没有说任何重要的事情

苹果和英伟达从一开始就不是大公司。 起初，台积电似乎不太可能成功。 即使台积电仅仅因为盈利而瞄准第二名，它也无法击败这家已经意识到其稳固地位的公司。 如何将其与台积电和其他公司区分开来将是Rapidus成功的关键。 在半导体领域，通常一个天才就可以极大地改变这个行业。 只要关于为什么不能这样做的争论继续下去，苹果和英伟达都不会在日本诞生。

通过消灭华为，美国已成为提高华为技术能力的举措。 在中国，人们常说“政策在上，措施在下”。 这意味着，即使政府试图用政策来约束它，人民也会发现漏洞并采取措施，但现在可能是我们说有全球法规，中国有反制措施。 拥有14亿人口，必须有丰富的优秀人力资源，人口正在减少的日本可能很难赶上。

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