结合最近的相关消息和官方预热,Redmi K70至尊版和 K80 这一系列新机将陆续到来。
前几天,小米Redmi品牌总经理王腾发布了Redmi 预热视频K70至尊版。
根据王腾在这段视频中提到的内容,Redmi K70 至尊版本将以性能为主,配备一个额外的独显芯片,预装狂暴发动机,并对“冰冻散热系统”进行升级。
另外,据官方介绍,新机还支持IP68级防尘防水。
今天,王腾发布了一份文件,预热了新机配备的独显芯片。据预热信息显示,Redmi 天玑9300K70至尊版手机 在处理器的基础上,增加了全新的游戏显示器和自主研发的双芯调度技术加持。
根据王腾为Redmi K70 根据至尊版设定的三个目标,新机器将提高性能、游戏帧率、能效等。,或者带来更清晰流畅的游戏画面和更低的能耗表现,从而延长玩家的游戏体验时间。
在此之前,王腾已经晒出了Redmi 真机包装K70至尊版。
看包装图片,Redmi K70至尊版与上一代保持一致,“K系列”仍占主要面积,右上角为至尊版标识。
配置方面,博主@吴大头同学啊? 此前爆料显示,Redmi K70 新的至尊版机将采用金属中框。 玻璃机身设计,正面配备一块华星光电 1.5K 144Hz 显示屏;后三摄像头为50000 猎人主摄的万像素光影 800 万像素超广角 200 万像素微距镜头。
搭载天玑9300 处理器 X7 独显芯片 配备5500mAh的狂暴发动机 电池 120W 支持IP68的快充 0809级防尘防水, 电机,短焦指纹。
价格方面,根据王腾在评论区的回复,新机的价格可能会发生变化。然而,实际价格仍需等待官方进一步确认。
而且作为迭代旗舰机型,Redmi K80 / Pro IMEI已经出现在手机上 数据库,预示着新机将在不久的将来推出。
数据库信息显示,Redmi K80 型号为24122RKC7C,Pro 版型为24127RK2CC。
现在Redmi K80 据博主@数码聊天站点,Pro的部分配置信息已经被曝光。 透露,该机将采用金属中框。 新型镀膜玻璃机身设计,配有2K纯直屏,5000万元 3.x直立长焦方案,样机暂无长焦微距。
将配备高通骁龙8 Gen 4 内置处理器 支持120W充电的5500mAh电池。
据报道,高通骁龙 8 Gen 4 这次将放弃ARM公版结构,转向Nuvia,采用高通自主研发。 升级为“2”的Phoenix架构 “6”全核方案,完全去除小核,主频最高可达。 4.2GHz。而且随着性能的提高,芯片的成本也会上升。
从这个角度来看,新机的实际售价也有可能发生变化,大家可以关注一下。
此前爆料显示,Redmi 七月份将正式发布K70至尊版。而且现在看来,它的迭代机型K80系列新机也在路上。
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