[记录]“Precision3060Micro”：不是最小但最便宜的W680

上个月在闲鱼看到一张Precision 3260 Compact主板只要600，比P3 Tiny的还要便宜，就打算再 像P3 Tiny那样买散件自己装 一台。

PCH可见 SRL00 字样，是“入门级工作站”W680的3260CFF而不是“桌面级”Q670的70x0MFF。

如果你没了解过W680，它大概是某种能用vPro、不能超频但能让酷睿（i5-xx500及以上）用上ECC的Z690。

https://edc.intel.com/content/www/us/en/design/ipla/software-development-platforms/client/platforms/alder-lake-desktop/intel-600-series-chipset-family-platform-controller-hub-pch-datasheet-volume/004/

不过咱手里两颗LGA1700的U都是QS正显，万一点不亮正式版品牌机就尴尬了，于是找到这方面的大佬请教（大佬的图，可见红、蓝板是工程版，绿版黄丝印类似QS，绿板白丝印是正式版）：

向卖家确认是全新主板，没有装过机也就没有上过正式版U，于是下单，收货点亮后就氵了一篇预告：

这次记得拍插槽电容了：

还在生产模式：

预告发出后，我了解到一个问题：虽然3260CFF比Z2 Mini G9 / P3 Ultra都小，是DHL中体积最小的工作站，但工控板方向的W680 Thin-ITX（在放弃独显时）可以实现更小的体积：

https://www.asrockind.com/en-gb/IMB-X1240-WV

作为一个整活，如果标题中没有极限化用语，效果是要大打折扣的，我很快想到了另一个噱头——“最便宜”，先来看看其它低价W680：

最低的“正常W680”在八九百的价位段，要说600<900那固然是事实，但要再加上几百块的专用RISER获得基本PCIe能力就不好说了——由于戴尔把插槽放在中部，必须搭配支撑铁架使用，目前还没有画板+钣金双料爱好者做出廉价版本RISER。

思来想去，干脆把1L贯彻到底，放弃PCIe插槽把它装进7000MFF的机箱里，这样准定便宜，清单如下：

主板                              581（用闲鱼币减了一些）

铝散热片                        16

x080MFF风扇                30（这几代固定方式相同）

130W适配器                  29

机箱                              138（卖家说没有这个版本的7000MFF机箱了，换了一个7010MFF Plus的，前面板没有型号数字更简洁了

M3x5+5内螺纹M2铜柱   6（转接螺柱比一般的贵，再加上方便硬改选的铜制，就更贵了）

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总计                              800

机箱底部标出了各种导热垫的位置，挺有趣的：

与7050MFF“借”来的原装非标螺丝相比，M3转M2螺柱还是长了一些，有空用锉刀改一下：

各有特色的四台小主机，可以分为两台戴尔、两台联想、两台LGA1151、两台LGA1700、两台散热器用三颗螺丝、两台散热器用四颗螺丝、一台PCH在主板背面、一台有固定的SATA接口/PCH没有散热片、一台散热器固定在ILM（而不是机箱）上、唯一一台原生不支持vPro：

背面，可见3260CFF的第四个后置USB与7010MFF机箱的扩展接口位置冲突，都用不了，应该说戴尔的空间利用率不如联想。

逛逛BIOS：

（默认的MAC怎么是11个8加上一个7）

识别码全都没设置：

AMT也没有配置：

适配器警告可以关闭：

同样可以关小核，戴尔按传统称为“Atom Cores”：

进系统时遇到了奇怪的问题：从另外两台机器上“借”来的系统盘都会出现INACCESSIBLE_BOOT_DEVICE蓝屏，手边又没有空的SSD能装系统，最后翻出WinToGo才成功。

然后又是奇怪的问题：CPU被温度墙锁在了0.8GHz，但温度其实连40度都不到，进PE查看也是如此（其实BIOS里也一样），风扇则像P3 Tiny的“全速模式”那样恒定转速工作（倒没那么吵，转速应该还是低一些，HWiNFO读不到品牌机的转速所以没有具体值）。

坚持跑完测试，权当娱乐吧：

用TS禁用温度墙后再跑，温度过了90，但分数还是比 P3 Tiny 低一些，看起来121没能全程跑满65W？

换成R23，顶着100度温度墙跑了5分钟，可见此时功率降到不到60W（估计是供电过热？然后我给手动停了，怕把给烧了）

由于同样的原因，我压根没敢把127T装上去

现在的问题该怎么解决这个“错误温度墙”？戴尔官网的“拆电池大法”没有效果，这个来源的板也不可能去找人家客服……我也不认为还在生产模式的备件会有硬件问题？

https://www.dell.com/support/kbdoc/en-us/000145125/processor-speed-limited-to-0-79ghz-800mhz

正常情况下7000MFF的性能释放似乎是比P3 Tiny激进的——毕竟前者不用考虑独显，不知道3260CFF不安装独显时的表现如何？

https://zhuanlan.zhihu.com/p/590744824

再来“狗尾续貂”看看各代机器的螺丝配置：

初代高端Micro——9020MFF没有给出主板螺丝规格，看起来都是一样的平头螺丝？

https://dl.dell.com/topicspdf/optiplex-9020m-desktop_owners-manual_en-us.pdf

7040MFF也还是这样：

https://dl.dell.com/topicspdf/optiplex-7040-desktop_owners-manual2_en-us.pdf

7050MFF手册中，M.2 SSD使用塑料固定件，M.2 WiFi使用普通的#6-32十字外六角螺丝，前文的实机图片可见不是这样：

https://dl.dell.com/content/manual65979904-optiplex-7050-micro-owner-s-manual.pdf?language=en-us

7060MFF的两颗M.2固定（底座）都使用了十字+内攻丝的M3螺丝，其余机箱螺丝不变——7050MFF实机也是这样：

https://dl.dell.com/topicspdf/optiplex-7060-desktop_service-manual3_en-us.pdf

7080MFF将PCH移到主板背面，正面有了第三条M.2插槽、第三颗M3“螺丝”：

https://dl.dell.com/content/manual14448680-optiplex-7080-micro-service-manual.pdf?language=en-us

最新的7000MFF将十字外六角螺丝统一成M3，数量增加了一个，固定M.2的非标“螺丝”加上了L后缀：

https://dl.dell.com/content/manual21273838-optiplex-7000-micro-service-manual.pdf?language=en-us

更新（但没有OptiPlex对应型号）的Precision 3280 Compact又调整了螺丝布局：

https://dl.dell.com/content/manual23490351-precision-3280-cff-owner-s-manual.pdf?language=en-us

最后问一句，有读者知道这种散热片叫什么吗？搜“戴尔 固态 散热片”的结果全都是笔记本用的导热片。

https://dl.dell.com/content/manual20495532-m-2-2230-2280-ssd-installation-onto-heatsink-module-tech-sheet.pdf?language=en-us

最后畅想一下，如果温度墙问题得以解决，手里就有了三张LGA1700主板和两颗CPU……等13900T QS便宜下来再买一颗吧，目前QS正显Q1EG在2800左右，ES版Q0PV/Q0UG在1300左右但品牌机BIOS大概点不亮，等ARL发布、前者降到2000以内再考虑吧。

好像在LGA1700平台停留得太久了，要考虑转向AM5玩玩X3D了

如果能蹲到便宜的3260 RISER也可以买一张“改回去” ，甚至改个“外置显卡”？