消费电子暴涨！苹果+华为+AI手机 产业链全面梳理 看这一篇就够了！

一，驱动逻辑

苹果推出Apple Intelligence，引领新换机时代风潮

苹果正式发布了其创新的个人化智能系统——Apple Intelligence。该系统由多种高度智能化的生成模型构成，其中包括拥有30亿参数的设备端语言模型，以及运行在苹果服务器上、基于更强大服务器的语言模型，整体性能卓越，超越同类模型。

随着苹果Apple Intelligence的强势入局，AI手机原生化的步伐将进一步加速。同时，安卓系手机厂商也纷纷加入AI手机的布局行列，AI手机的发展生态正逐渐显现。据Canlys的统计预测，全球AI手机的渗透率有望在2027年达到47%，而到2026年，全球AI手机的累计出货量将超过10亿部。预计到2028年，AI手机的复合增长率将达到惊人的63%。

随着AI处理能力的不断提升，PC、AR、VR、可穿戴设备以及智能家居等智能终端也将纷纷加入AI生态的布局中，为消费者带来更加丰富和多样的人工智能体验。

苹果智能有望成为AI手机的引领者，推动原生智能的快速渗透。据Canlys的预测，到2025年，iOS操作系统将占据全球AI手机出货量的55%，彰显出苹果在AI手机领域的强大实力和领先地位。

二，相关公司

科瑞技术，作为苹果眼动追踪设备的核心供应商，正为苹果的创新技术提供关键支持。

光大同创，的智能穿戴类产品已成功应用于Airpods，展现了公司在智能穿戴领域的强大实力。

中石科技，公司凭借其先进的合成石墨技术，成为苹果的供货伙伴，为苹果产品提供高质量的材料支持。

福莱新材，的电子级功能材料也受到了苹果的青睐，成为苹果供应链中的重要一环。

歌尔股份，作为苹果AI手机的受益者，正不断提升自身技术实力，以更好地满足苹果的需求。

福蓉科技，作为三星等AI手机铝制结构件的主要供应商，正为智能手机行业的发展贡献自己的力量。

美格智能，近期发布了高算力AI模组SNM970，为AI技术的发展提供了新的动力。

道明光学，的石墨烯散热膜已成功应用于OPPO的AI手机，为手机的散热性能提供了显著提升。

每日互动，的数据覆盖全国10亿手机用户，为移动互联网行业的发展提供了宝贵的数据支持。

英力股份，作为联想AI全能本结构件的主要供应商，正不断推动智能笔记本电脑行业的发展。

飞荣达，作为微软等公司的电磁屏蔽材料供应商，为电子产品的电磁兼容性提供了重要保障。

思泉新材，的石墨散热片可广泛应用于AIPC和AI手机，为这些高端电子产品的散热性能提供了有力支持。

隆扬电子，作为苹果PC电磁屏蔽材料的供应商，正为苹果电脑产品的电磁兼容性贡献自己的力量。

鹏鼎控股，的PCB产品广泛应用于AI终端消费领域，为智能终端产品的发展提供了稳定的支持。

其他个股关注

零部件 中科创达、春秋电子、光大同创、领益智造,菜宝高科、汇 创 达

IC设计 芯海科技、海光信息

散热 同星科技、万祥科技、恒 铭 达、中石科技

整机及ODM 联想集团、华勤技术、亿道信息、雷神科技

组装代工

工业富联(iPhone系列代工)

比亚迪(苹果电池代工)

立讯精密(AirPods第一大代工厂

歌尔股份(AirPods第二大代工厂

苹果智能(AI)

赛腾股份 福蓉科技 光大同创 春秋电子

存储芯片 兆易创新 SIP封装 环旭电子

芯片封测 长电科技 晶方科技

LED芯片 三安光电

面板 京东方 深天马A

代工/零部件 立讯精密 闻泰科技

声学器件/马达 瑞声科技 歌尔股份

光学器件 水晶光电 蓝特光学

玻璃盖板 蓝思科技

精密结构件 领益智造 安洁科技 东睦股份 捷邦科技 博硕科技

PCB电路板 鹏鼎控股 深南电路 东山精密 超声电子

散热材料 中石科技

复合材料 宝钛股份

显示模组 长信科技

摄像头模组 工业富联

射频天线 信维通信

电磁屏蔽材料 隆扬电子

电池 德赛电池 欣旺达

电源管理 圣邦股份

连接器 乾德电子

无线充电 东尼电子

AI热潮助推HDI订单飙升，PCB板块新风向标显现

PCB板块迎来大涨，其中HDI方向的个股更是成为市场热议的焦点。随着AI服务器芯片的升级，PCB技术也迎来了新的发展机遇，HDI高功率密度互连主板在AI服务器PCB中的占比正不断提升。

在这一趋势下，多家企业展现出了强劲的实力和市场前景。

胜宏科技，在HDI产品领域取得了显著成就，已成功实现5阶20层HDI产品的产业化，并且订单量饱满，市场需求旺盛。

深南电路，则展示了其在HDI生产方面的全面实力，具备包括任意层互连在内的HDI生产能力，能够满足客户多样化的需求。

沪电股份，正积极与国际市场接轨，配合海外大客户进行HDI项目的研发，致力于提升产品在国际市场的竞争力。

景旺电子，的HDI产能正全面配合海外大客户的需求进行研发，展现出公司在全球HDI市场中的重要地位。

威尔高，成功上市，并募集资金用于HDI线路板项目，进一步扩大了公司在HDI领域的产能和市场份额。

中京电子，在HDI量产方面表现出色，具备14-18层任意阶的量产能力，并且订单饱满，市场需求持续旺盛。

生益电子，已成功研发并生产出多款适用于AI服务器的PC板，为AI行业的发展提供了有力的支持。

科翔股份，的产品线丰富，包含任意层互连HDI板，其量产能力可达14层，满足了市场对高密度互连板的需求。

博敏电子，的产品线同样包括高密度互连HDI板，展现了公司在高端PCB产品领域的实力。

逸豪新材，专注于电子电路铜箔及覆铜板的研发，为PCB行业提供高质量的基础材料。

方正科技，则是一家专业从事PCB板研发的企业，其产品范围包括高密度互连板，满足了市场对高端PCB产品的需求。

广合科技，的HDI产品已实现量产供货，为市场提供了稳定可靠的HDI产品来源。

鹏鼎控股，的主要产品范围涵盖HDI电路板，展现了公司在HDI领域的多元化布局。

明阳电路，的产品线覆盖HDI板，并且在新能源汽车方向已实现量产，为新能源汽车行业的发展提供了有力的支持。

斯迪克，则专注于PCB外层刻蚀和电镀用感光干膜的生产，为PCB制造过程提供了关键的材料支持。

核心公司关注

① 组装：立讯精密

② PCB：鹏鼎控股、东山精密

③ 光学：高伟电子、舜宇光学科技、水晶光电

④ 声学：瑞声科技、歌尔股份

⑤ 电池：珠海冠宇、德赛电池

⑥ 散热：中石科技、飞荣达

⑦ 结构件：蓝思科技、信维通信、工业富联、领益智造

⑧ 3C设备：赛腾股份、博众精工