【天风电子】CPU-GPU 接口技术迭代，B300 开创新蓝海

2025-03-06 10 yuneu

来源：市场资讯

1、Intel/AMD主导生态，Socket厂商多强并立

在处理器接口技术领域，CPU Socket长期由Intel/AMD主导生态，形成高专利壁垒的集中化竞争格局。当前全球主流连接器厂商呈现多强并立态势：鸿腾精密、LOTES等国际大厂已实现对Intel、AMD产品的规模化出货。大陆厂商中，得润电子率先通过Intel认证实现量产突破，华丰科技则在国产服务器CPU socket领域完成研发突破，推动自主可控进程。从供应格局看，头部厂商凭借先发优势占据主导。

技术演进方面，CPU socket持续向高密度连接演进。随着集成电路技术的进步，CPU 的引脚数量呈现高速增长的趋势。尤其是像华为、AMD 等公司推出的高引脚数量 CPU（如 1 万 pin 的 CPU），对 Socket 的设计提出了更高的要求。如何在有限的空间内实现高密度的引脚布局，同时保证信号传输的稳定性，成为一个重要的技术挑战。

2、B300采用Socket，Socket迎来新蓝海

NVIDIA即将推出的B300系列AI GPU可能首次采用socket架构，颠覆传统方式。该设计使单个GPU对应1个socket接口，预计2025-2026年相关产品将达百万级出货。相较传统方案，GPU socket优势显著：其一，可维护性提升使ODM厂商生产良率提高；其二，模块化设计规避芯片捆绑销售争议；其三，插座设计可以更好地支持功率交付和热管理，因为插座可以针对这些高性能组件的具体需求进行设计，初期由鸿腾精密供应。

3、有望于近两年迅速进入百万级，看好socket设计成为产业趋势

英伟达作为数据中心GPU的最大生产商，预计2025年销量将达到650万至700万块GPU，主要是Hopper和Blackwell系列。若考虑后续主要以B300及往后系列产品为主的销售，Socket与GPU为1:1的关系，则GPU socket预计出货量为650-700万块GPU/年，以CPU socket为基础，因GPU socket为新品，预计价格高于传统cpu socket，假设定价为30-40元美金，对应的市场规模为1.95-2.8亿美金。

4、投资建议：我们认为如果Nvidia B300转向socket设计，socket连接器制造厂商有望显著受益；同时，NVIDIA作为全球领先的GPU厂商，有望带动国内外其他大厂转向socket设计，因此我们认为这将是一个长期的产业趋势；建议关注，鸿腾精密、和林微纳、华丰科技、中航光电（电子和军工联合覆盖）、得润电子

风险提示：B300出货量不及预期、AI投资力度低于预期、socket厂商竞争加剧

1. Intel/AMD主导生态，Socket厂商多强并立

在计算领域，中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）是驱动系统性能的核心组件。长期以来，CPU 一直通过主板上的插座安装，而 GPU 通常以扩展卡或直接焊接的形式存在。然而，最近的趋势表明，特别是在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域，GPU预计可能采用与 CPU 类似的插座设计。

CPU 插座的起源可以追溯到早期的计算时代，当时处理器开始小型化并集成到个人电脑中。最初，CPU 使用 Dual In-line Package (DIP) 插座，这是一种简单的设计，允许基本的安装和移除。随着处理器性能的提升和引脚数量的增加，插座设计需要进一步发展。

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CPU Socket 是连接中央处理单元（CPU）与计算机主板之间的关键部件，它充当着传递电信号、电源和散热等多重功能的枢纽。在整个计算机系统中，CPU Socket 的作用至关重要，尤其在高性能计算、服务器、超算、AI 服务器等领域。它不仅需要提供稳定、可靠的物理连接，还必须满足高频信号传输、高电流承载和耐用性等严苛要求。

Intel与AMD的生态主导地位塑造了上游连接器厂商的技术路径。CPU sokcet竞争格局呈现专利壁垒高筑、头部格局集中的特征。

主要以鸿腾精密、TE Connectivity、LOTES为主；大陆厂商中得润电子实现对Intel的大规模出货，华丰科技实现研发突破。

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2. B300采用Socket，Socket迎来新蓝海

B300系列产品预计将采用GPU Socket架构，NVIDIA 的 GB300 系统是其 AI 服务器平台的下一代产品，预计 2025 年推出。根据TrendForce，英伟达正在考虑对其下一代Blackwell B300 AI GPU采用插座式设计，这一改变将使用户能够自行更换用于AI和HPC应用的GPU。

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传统上，GPU 的安装方式与 CPU 不同。在消费级系统中，现代GPU通常通过PCIe通道与主板连接。这使得GPU能够快速读取和写入大量数据，从而支持复杂的图形渲染和计算任务。

为什么会出现这种转变：

我们认为首先存在几种可能：

1、提高下游 ODM 制造商的生产良率；

2、避免美国政府指控其利用 GPGPU 垄断进行捆绑销售

3、SOCKET设计存在较多的优势

GB200和B200设计不同，GB200采用的是Bianca主板，这是一种定制化设计，直接将2个B200 GPU和1个Grace CPU集成在同一PCB上；HGX 8卡B200则采用SXM6 8 GPU基板；

B300系列产品，我们预计将采用Socket设计，参考CPU和CPU socket 1:1的关系，我们预计GPU Socket将与GPU的数量呈现1:1的关系。基于Nvidia AI GPU出货量，因此我们预计GPU Socket有望于近两年迅速进入百万级销售数量。

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Nvidia AI GPU可能首次规模使用Socket设计，我们预计供应商格局或仍将延续CPU Socket的竞争格局。

英伟达作为数据中心GPU的最大生产商，预计2025年销量将达到650万至700万块GPU，主要是Hopper和Blackwell系列。

因芯片迭代将带来更高的效率和能耗相对降低，考虑后续主要以B300及往后系列产品为主的销售，Socket与GPU为1:1的关系，则GPU socket预计出货量为650-700万块GPU/年，以CPU socket为基础，因GPU socket为新品，预计价格高于传统cpu socket，假设定价为30-40元美金，对应的市场规模为1.95-2.8亿美金。

3. 投资建议

我们认为如果Nvidia B300转向socket设计，socket连接器制造厂商有望显著受益；同时，NVIDIA作为全球领先的GPU厂商，有望带动国内外其他大厂转向socket设计，因此我们认为这将是一个长期的产业趋势。

建议关注：鸿腾精密、和林微纳、华丰科技、中航光电（电子和军工联合覆盖）、得润电子

4. 风险提示

1、B300出货量不及预期：若B300出货量低于预期，对socket的使用也将下滑

2、AI投资力度低于预期：全球云厂商削减AI资本开支，可能存在GPU芯片需求减少。

3、Socket厂商竞争加剧：若竞争加剧，导入多家供应商，存在利润率下滑风险

注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。证券研究报告《CPU-GPU 接口技术迭代，B300 开创新蓝海》

对外发布时间 2025年03月3日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

许俊峰SAC执业证书编号：S1110520110003

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天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

李泓依分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星分析师。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。

高静怡助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。